2025第十三届上海国际电子材料展览会
The 13th Shanghai International Electronic Materials Exhibition 2025

2025年11月5日-7日 /November 5-7, 2025
上海新国际博览中心/Shanghai New International Expo Center







2025第十三届上海国际电子材料展览会


展会概况

随着全球电子信息产业的高速发展,电子材料作为产业链的核心基础,正迎来前所未有的创新与变革。新型半导体材料、先进封装技术、柔性电子、纳米材料等领域的突破,持续推动着5G通信、人工智能、物联网、新型显示、集成电路、电子电路板、电子元器件及新能源等产业的升级。

为推动电子产业高质量可持续发展,提升产业核心竞争力,2025第十三届上海国际电子材料展览会,将于2025年11月5-7日在上海新国际博览中心举行。以全新的理念为广大中外参展商提供一个“高水准、高品味、高质量”的电子行业国际商贸平台。诚邀您携最新技术与产品相约上海,共同引领电子材料的进步与行业发展,为中国电子产业增添共同发展新动力。
2025上海电子材料展览会




展会数据

40,000m²
展览面积

800+
参展企业


40,000+
参观人次

50+
专业活动


本届展会预计展出面积达40,000平方米,吸引800余家国内外知名企业参展,涵盖半导体材料、光电子材料、微电子封装材料、新型电子元器件用材料等多个领域。同时,展会将迎来40,000余名海内外专业观众,包括来自科研机构、国防军工、消费电子、汽车工业、半导体、新能源等行业的决策者、技术专家和采购商,共同探讨行业趋势、挖掘合作机遇。


为何参展
2025上海国际电子材料展|参展商招募:抢占技术高地,共赢产业未来!
为什么参展?——五大核心价值,助您开拓千亿级电子材料市场!

1. 直击行业核心,抢占市场先机

电子材料是5G、AI、新能源等战略产业的基石,全球市场规模突破5000亿美元。

参展即亮相行业顶级舞台,与800+展商、40,000+专业观众同台竞技,快速提升品牌影响力。


2. 精准对接全产业链客户

覆盖半导体、封装、PCB、光电子等全领域:从材料供应商到终端制造商,一站式触达上下游决策者。

特邀买家计划:主办方定向邀请300+VIP采购商(华为、中芯国际、京东方等),为您匹配精准需求。


3. 发布新品,定义技术风向标

全球首发高纯电子化学品、先进封装材料、第三代半导体等创新产品,吸引媒体与资本关注。

通过展会同期论坛(半导体、绿色制造、封装技术),深度传递技术优势,抢占行业话语权。


4. 洞察趋势,把脉未来十年

与院士、全球500强技术领袖面对面,掌握材料国产化、低碳工艺、Chiplet集成等关键趋势。

获取《2025电子材料产业白皮书》(展会独家发布),提前布局技术路线。


5. 高性价比曝光,多重收益保障

低成本高回报:相比国际展会,参展成本降低50%,但覆盖中国80%核心客户。

全程宣传支持:官网展商专区、百家行业媒体推广、社交媒体矩阵曝光,最大化品牌声量。



展品类别

参展即享四大权益

黄金展位优先选:主通道、国际馆稀缺位置,先到先得!
技术演讲机会:申请论坛演讲席位,直接触达目标客户。


数据沉淀:会后获取完整观众名录,持续开发潜在客户。
定制对接服务:提供买家邀约、商务洽谈室等增值服务。


⛊ 半导体材料
多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料(绝缘体上硅)、太阳能电池用硅材料、化合物半导体材料如(GaAs、SiC、GaN等)

半导体材料

⛊ 光电子材料
激光晶体、LD(激光二极管)用材料、LED生产用原材料、平板显示材料(LCD、OLED相关)、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料

光电子材料


⛊ 微电子封装材料
环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料

微电子封装材料

⛊ 新型电子元器件用材料
磁性材料(如铁氧体、钕铁硼等)、电子陶瓷材料、压电晶体材料(如石英、PZT等)、绿色电池用材料(锂电、钠电材料等)、信息传感材料

新型电子元器件用材料


⛊ PCB用基材料及辅助材料
覆铜板(CCL)、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC(柔性电路板)材料

PCB用基材料及辅助材料

⛊ 其他相关材料与设备
制造工艺技术、分析与检测仪器、生产加工制造设备


其他相关材料与设备


⛊ 电子精细化工材料
集成电路用高纯化学试剂、电子特气(如SiH₄、NF₃等)、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂

电子精细化工材料

⛊ 电子专用金属材料
贵金属材料(金、银、钯等)难熔金属材料(钨、钼等)、电子锡焊料、稀有金属材料(铟、镓等)料

电子专用金属材料


展会回顾



同期活动
2025上海国际电子材料展览会将同期举办三场高端论坛活动,为深入探讨电子材料行业的前沿技术与市场趋势,聚焦半导体、电子化学品及先进封装领域。
以下是具体介绍:

1. 半导体材料创新与应用高峰论坛
主题:突破·融合·赋能——半导体材料的未来之路
时间:2025年11月5日 09:30-16:30
地点:上海新国际博览中心会议厅A

论坛亮点:
前沿技术分享:探讨第三代半导体(SiC、GaN)、大尺寸硅片、2D材料等最新研发进展。

应用场景解析:聚焦5G基站、人工智能芯片、汽车电子等领域对半导体材料的需求升级。

行业领袖对话:邀请中芯国际、台积电、应用材料等企业专家,共议产业链协同创新。

议题:
●碳化硅衬底制备技术突破与产业化挑战
●先进制程节点下高纯硅材料的纯度控制
●半导体材料在自动驾驶传感器中的应用

2. 电子化学品与绿色制造技术研讨会
主题:绿色转型·高纯突破——电子化学品的可持续发展
时间:2025年11月6日 10:00-15:00
地点:上海新国际博览中心会议厅B

研讨会亮点:
环保工艺革新:解析光刻胶无溶剂化、电子特气减排、CMP抛光液循环利用等绿色技术。

高纯材料标准:探讨集成电路用超净化学试剂、电子级氢氟酸等产品的国产化替代路径。

政策与认证:解读欧盟REACH法规、中国双碳目标对电子化学品行业的影响。

议题:
●EUV光刻胶的分子设计与环境友好型配方
●电子级硫酸的纯化技术与半导体级认证
●绿色工厂在电子化学品生产中的实践案例


3. 先进封装材料与工艺发展论坛
主题:集成·可靠·高效——封装技术驱动芯片性能跃升
时间:2025年11月7日 09:00-17:00
地点:上海新国际博览中心会议厅C

论坛亮点:
材料创新:展示Low-α环氧塑封料、热界面材料(TIM)、玻璃基板等新型封装材料。

工艺突破:解析Chiplet异构集成、3D封装、扇出型封装(Fan-Out)的核心工艺难点。

可靠性测试:分享封装器件的热管理、机械应力分析与失效机理研究。

议题:
●高密度封装中翘曲控制的材料解决方案
●键合铜丝替代金丝的可行性分析与案例
●面向AI芯片的TSV(硅通孔)技术进展

品牌展商




到达展馆


上海新国际博览中心(SNIEC)交通指南
地址:浦东新区龙阳路2345号

推荐路线:地铁7号线(最便捷)直达“花木路站”,1/5号出口步行5分钟。
地铁2号线/16号线:至“龙阳路站”换乘7号线(1站到花木路站)。
磁悬浮(浦东机场出发):浦东机场→龙阳路站(8分钟,票价50元)→换乘7号线(1站)。
公交:直达:大桥六线(终点站)、989路、浦东11路。
换乘:581/798/975路至“龙阳路站”后步行或换地铁。

打车/自驾
打车:浦东机场约30分钟(100-120元),虹桥机场约50分钟(150-180元)。自驾:展馆周边有P1-P8停车场(10-20元/小时),展会期间建议地铁。

快速选择
浦东机场:磁悬浮+7号线(全程约15分钟)。
虹桥/市区:地铁2号线→龙阳路站→换7号线。
市区直达:地铁7号线至花木路站。
提示:展会期间优先地铁,避免拥堵。

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2025第十三届上海国际电子材料展览会
2025年11月5-7日 -上海新国际博览中心
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联系人:陈女士
手机:13671766533
电话:021-56602002
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